独家专报！荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

北京，2024年6月14日 - 今天，据网络爆料，荣耀首款小折叠手机的跑分信息已经曝光。该机搭载了高通最新的旗舰芯片骁龙8+，性能强劲，单核得分高达1732分。

骁龙8+加持，性能强劲

骁龙8+是高通今年推出的旗舰芯片，采用台积电4nm工艺制造，在骁龙8的基础上进行了优化，提升了性能和功耗。

根据爆料信息，荣耀首款小折叠手机搭载的骁龙8+芯片，最高主频达到了3.2GHz，安兔兔跑分中单核得分达到了1732分，多核得分超过了6万分。

这样的成绩表明，荣耀首款小折叠手机在性能方面拥有强劲的表现，能够满足用户日常使用和高强度的游戏需求。

更多信息待发布

目前，荣耀方面尚未正式公布这款小折叠手机的信息。从曝光的跑分信息来看，该机在性能方面表现出色，值得期待。

关于这款小折叠手机的其他信息，例如外观设计、屏幕尺寸、拍照功能等，还有待进一步揭晓。

以下是一些关于荣耀首款小折叠手机的额外信息：

• 该机预计将于今年下半年上市。
• 该机将搭载一块高素质的折叠屏，提供优秀的显示效果。
• 该机将配备高性能的摄像头，满足用户的拍照需求。

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骁龙8 Gen 4王者归来：高通骁龙峰会2024定档10月

北京，2024年6月18日 - 备受瞩目的高通骁龙峰会2024将于10月21日至23日在夏威夷毛伊岛举行。届时，高通将正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen 4。作为安卓阵营的年度旗舰芯片，骁龙8 Gen 4的发布将为智能手机市场带来新的性能标杆，并引领行业创新潮流。

全新架构，性能再升级

据悉，骁龙8 Gen 4将采用全新的高通自研Nuvia Phoenix架构，相比Arm公版架构性能更强，同时还将采用台积电3nm工艺打造，在性能和功耗方面都将带来大幅提升。有消息称，骁龙8 Gen 4的CPU主频将突破4GHz，并搭载全新的Adreno GPU，图形性能将得到大幅提升。

首发机型曝光，小米15再成焦点

网络上流传的消息显示，小米15系列将再次成为骁龙8 Gen 4的首发机型，并有望于10月底与消费者见面。此外，其他搭载骁龙8 Gen 4的机型还包括iQOO 13系列、一加13系列、OPPO Find X8系列和Redmi K80系列等。

5G+AI，引领未来

骁龙8 Gen 4不仅在性能方面实现了全面提升，还将支持5G+AI的全新功能。骁龙8 Gen 4将集成骁龙X70 5G调解器，支持5G NR Sub-6和毫米波频段，并搭载第七代高通AI引擎，将带来更强大的AI性能，为用户提供更加智能化的手机体验。

展望未来，期待更多

骁龙8 Gen 4的发布，标志着安卓阵营迈入了3nm时代，也为智能手机的未来发展指明了方向。相信在骁龙8 Gen 4的驱动下，智能手机将更加智能、强大，为用户带来更加极致的使用体验。

除了以上内容之外，我还了解到以下信息：

• 骁龙8 Gen 4将支持LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存，进一步提升手机的性能和速度。
• 骁龙8 Gen 4将搭载Spectra ISP，支持8K视频拍摄和录制，为用户带来更加震撼的影像体验。
• 骁龙8 Gen 4将支持Wi-Fi 7和蓝牙5.3，为用户提供更高速、更稳定的无线连接体验。

总而言之，骁龙8 Gen 4的发布是智能手机行业的一大盛事，相信它将会为用户带来更加卓越的性能和体验。让我们拭目以待，共同见证骁龙8 Gen 4的王者风范！